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金宝电子高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动

 近期公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉,该项目是公司重点战略规划项目已被列为山东省新旧动能转换优选项目,得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料,主要合作终端有华为、中兴、浪潮等,打破了国外技术封锁,实现了相关产品的“自主可控,国产化替代”。

 该项目预计明年5月底能够正式投产,设计产能2000吨/年,投放设备约50台套,其中我司与西安泰金新能科技股份有限公司联合研发的载体铜箔表面处理机,在国内处于领先水平。

 在项目实施过程中,公司坚持高标准谋划、高效率推进。董事长对工程标准、工期时限等做了整体要求和部署,并根据施工技术的特点与难点,成立了以副总经理王维河牵头,以设备部、铜箔研发部、铜箔金都事业部、铜箔金宝事业部为主体的攻关小组,不断创新施工工艺、探寻技术出路。针对工期紧、任务重及新型载体铜箔表面处理机安装难度大,技术要求高等困难,技术人员不定期召开会议,总结工作、剖析痛点,对设备工艺、施工进度、建设标准等不断优化并调整,提高工作效率,做到科学谋划、规范施工,严格落实相关安全措施。

 依靠成熟的工艺、生产、管理团队,该项目已经顺利开展。项目的实施将极大提高公司的市场竞争力,强势打破三井金属、古河电工、韩国日进素材等国外企业的技术垄断,为区域经济增添活力,注入强劲动力。

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